SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec mit Sitz bei München fertigt Präzisionsausrüstung für die Halbleiterfertigung, spezialisiert auf Maschinen, die Wafer beschichten, justieren und bonden, samt der fortgeschrittenen Packaging-Schritte, die modernen Chips immer mehr Leistung entlocken. Dieser Fokus koppelt den Konzern an die boomende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern. SÜSS zahlt eine bescheidene Dividende, die mit steigenden Gewinnen zu wachsen begonnen hat, auch wenn die Rendite klein ist, weil reinvestiert wird, um mit dem Chipzyklus Schritt zu halten. Der Reiz ist eine steigende Ausschüttung bei starkem Zugang zum strukturellen Halbleiterwachstum, keine hohe laufende Rendite.