BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries, bekannt als Besi und mit Sitz bei Amsterdam, fertigt die Montage- und Packaging-Ausrüstung zum Bonden und Verbinden von Chips, eine Nische, die entscheidend wurde, da fortgeschrittenes Packaging immer kleinere Transistoren als Weg zu mehr Leistung ablöst. Die Hybrid-Bonding-Technik steht im Zentrum dieses Wandels. Besi zahlt eine Dividende und gibt Kapital über Rückkäufe zurück, getragen von starken Margen, auch wenn die Erträge stark mit dem schwankenden Chipanlagen-Zyklus schwanken. Die Rendite ist bescheiden, und die Aktie wird vor allem wegen des Zugangs zu fortgeschrittenem Chip-Packaging gekauft, nicht wegen verlässlichen Einkommens.